系統(tǒng)規(guī)格
首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。
系統(tǒng)功能區(qū)塊圖
接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。區(qū)塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。
將系統(tǒng)分割幾個PCB
將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能區(qū)塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是電腦就可以分成主機(jī)板、顯示卡、音效卡、軟碟和電源供應(yīng)器等等。
決定使用封裝方法，和各PCB的大小
當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設(shè)計(jì)的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。
繪出所有PCB的電路概圖
概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用CAD（電腦輔助設(shè)計(jì)，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計(jì)的范例。
PCB的電路概圖
初步設(shè)計(jì)的模擬運(yùn)作 為了確保設(shè)計(jì)出來的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用電腦軟體來模擬一次。這類軟體可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。
將零件放上PCB
零件放置的方式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同時減少導(dǎo)孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。下面是匯流排在PCB上布線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。
導(dǎo)線構(gòu)成的匯流排
測試布線可能性，與高速下的正確運(yùn)作
現(xiàn)今的部份電腦軟體，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。這項(xiàng)步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設(shè)計(jì)有問題，在實(shí)地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。
導(dǎo)出PCB上線路
在概圖中的連接，現(xiàn)在將會實(shí)地作成布線的樣子。這項(xiàng)步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導(dǎo)線范本。紅色和藍(lán)色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項(xiàng)標(biāo)示。紅色的點(diǎn)和圓圈代表鉆洞與導(dǎo)孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片（Artwork）。
使用CAD軟體作PCB導(dǎo)線設(shè)計(jì)
每一次的設(shè)計(jì)，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其他類似的實(shí)際限制等。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送訊號的強(qiáng)弱，電路對耗電與雜訊的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設(shè)備等因素而有不同。如果電流強(qiáng)度上升，那導(dǎo)線的粗細(xì)也必須要增加。為了減少PCB的成本，在減少層數(shù)的同時，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構(gòu)造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免訊號層上的傳送訊號受到影響，并且可以當(dāng)作訊號層的防護(hù)罩。
導(dǎo)線后電路測試
為了確定線路在導(dǎo)線后能夠正常運(yùn)作，它必須要通過最后檢測。這項(xiàng)檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有連線都照著概圖走。
建立制作檔案
因?yàn)槟壳坝性S多設(shè)計(jì)PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標(biāo)淮的檔案，才能制造板子。標(biāo)淮規(guī)格有好幾種，不過最常用的是
Gerber files規(guī)格。一組Gerber files包括各訊號、電源以及地線層的平面圖，防焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。
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