FPC軟板與普通的FR4板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在SMT貼片加工中的核心工藝就是將軟板變成硬板來進(jìn)行貼片加工，實現(xiàn)方法就是利用夾具以及（托盤）進(jìn)行輔助生產(chǎn)。還有一個關(guān)鍵點就是要確保FPC安裝表面平整。接下來深圳SMT廠家-深圳宏力捷電子就為大家介紹導(dǎo)致FPC貼片加工不平整的因素以及解決FPC貼片加工不平整問題的措施。
導(dǎo)致FPC貼片加工不平整的因素
1. FPC的變形；
2. 貼附材料的厚度、位置；
3. FPC加強板或背膠的厚度。
解決FPC貼片加工不平整問題的措施
1. 高溫膠帶是影響FPC表面光潔度的主要因素。為了能夠消除對焊膏印刷的影響，一般可以要求進(jìn)行高溫保護膠紙距離焊盤8mm以上（取決于焊盤尺寸與膠紙厚度）。
2. FPC加固板和背膠是影響FPC表面平整度的另一個主要因素。一般可以通過使用在托盤上挖槽的方法進(jìn)行解決。FPC的設(shè)計應(yīng)與加固板和后膠到墊子之間的距離，如 8mm。
3. 磁性進(jìn)行夾具壓片的厚度與開口設(shè)計尺寸。一般選用0.06mm厚的不銹鋼。6～8m以上的印刷比率。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
我們的優(yōu)勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機，光學(xué)檢查設(shè)備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
4. 維修能力強，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問題。
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