PCBA加工組裝過程中的各個階段，包括在電路板上印刷錫膏、元器件的貼裝、焊接、檢驗和測試。所有這些過程都是必需的，需要監控以確保生產出最高質量的PCBA產品。現在幾乎所有的PCBA加工組裝都使用表面貼裝技術，接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工組裝工藝流程。
PCBA加工組裝工藝流程
1. 錫膏印刷
在將元器件添加到板子上之前，需要在板子上需要錫膏的地方添加錫膏。這些區域通常是元器件焊盤。這是通過焊錫屏實現的。
錫膏是小錫粒與助焊劑混合而成的膏體。這可以在一個過程中沉積到位，這是非常類似于一些打印過程。
使用焊錫屏，直接放置在電路板上，并在正確的位置登記，一個流道通過屏幕移動，擠壓一小塊錫膏通過屏幕上的孔，并到電路板上。由于錫屏是從印刷電路板文件中產生的，錫屏在錫焊盤的位置上有孔，這樣焊料就只沉積在錫焊盤上。
焊料的沉積量必須控制，以確保產生的接頭有正確的焊料量。
2. SMT貼片
在這部分PCBA加工組裝過程中，添加了錫膏的板然后進入SMT貼片過程。在這里，一臺裝載著一卷一卷的元器件的機器從卷軸或其他分配器中挑選元器件，并把它們放在電路板上正確的位置。
焊錫膏的張力使放置在電路板上的元件固定到位。這足以使它們保持在適當的位置，前提是板子不被震動。
在一些PCBA加工組裝過程中，取放機器會添加小點膠水，把元器件固定在板子上。然而，這通常只在板是波焊時才這樣做。這個過程的缺點是，由于膠水的存在，任何修復都變得更加困難，盡管有些膠水在焊接過程中被設計成降解。
設計取放機所需的位置和部件信息來源于印刷電路板的設計信息。這使得拾取和放置編程大大簡化。
3. 焊接
一旦元器件被添加到電路板上，下一個階段的PCBA加工組裝，生產過程是通過它的焊接機。雖然有些板可能通過波峰焊接機，這一過程不是廣泛應用于表面貼裝元器件這些天。如果采用波峰焊，那么板上不加錫膏，因為焊料是由波峰焊機提供的。回流焊技術比波峰焊技術應用更廣泛。
檢查：在電路板通過焊接過程后，通常要進行檢查。對于使用100個或更多元器件的表面貼裝板，人工檢查不是一個選項。相反，自動光學檢測是一個更可行的解決方案。現有的機器能夠檢查板和發現不良的接頭，錯位的元器件，在某些情況下，錯誤的元器件。
4. PCBA測試
電子PCBA產品出廠前必須進行測試。有幾種方法可以檢驗它們。
5. 品質檢測
為了確保PCBA制造過程順利運行，有必要對輸出的產品進行品質檢測。這是通過研究檢測到的任何故障來實現的。理想的地方是在光學檢查階段，因為這通常發生后立即焊接階段。這意味著可以快速檢測出工藝缺陷，并在制造過多的具有相同問題的板子之前進行糾正。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
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2. 品質保障，性價比高
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